项目名称：高效率碳化硅功率器件关键技术研发项目  签约双方：河南芯睿电子科技有限公司 西安电子科技大学

河南芯睿电子科技有限公司前身为成立于1968年的国营128厂、新乡市半导体厂，系原电子工业部半导体器件定点生产厂家。曾先后开发半导体器件、半导体材料、驻极体电容传声器、汽车电器、电子医疗保健品等五大门类数十个品种的系列产品“3”“4”大直径区熔单晶硅产品，是国内半导体材料行业较有影响的企业之一。经过多次改制，2014年成立河南芯睿电子科技有限公司，是河南省唯一一家集芯片设计、制造、封装、测试为一体的半导体生产企业，公司是高新技术企业、集成电路生产企业、河南省专精特新企业 、河南省人工智能创新型企业。

该公司是河南省微电子中试基地、中科院固体物理所（中科院合肥物质研究院）成果转化基地、河南大学研究生实训基地、河南科技学院实训基地，建有河南省传感器专用芯片工程技术研究中心、河南省光电传感集成应用重点实验室、声电转换专用集成电路河南省工程实验室、新乡市传感器专用芯片工程技术研究中心、新乡市声电转换集成电路工程技术研究中心，公司牵头组建了河南省微电子技术创新战略联盟和新型研发机构。

作为第三届高博会揭榜挂帅项目，目前项目正在进行中，已完成投资850万元，高效率碳化硅功率器件项目产品已完成工艺设计，进入流片验证阶段。项目研究的碳化硅功率器件具有高耐压、低损耗、高效率等突出特性，是车辆功率控制器、电动汽车充电桩的核心部件，在车辆控制、电动汽车领域有广泛的应用，实现满足电力电子和电动汽车电源用SiC JBS芯片，优化器件结构设计，实现高效率、高可靠性SiC器件的设计、制造和产业化，形成批量生产的650V\1200V SiC功率芯片批量技术，打破国际垄断，实现进口替代。③

（王莉）